据报道，至少有七家苹果供应商已经开始为即将推出的苹果产品提供与电路板相关的发货。这包括即将推出的 AirPods 的组件。早前的一份报告称，第三代 AirPods 的量产将于 2021 年第三季度开始。如果量产在 2021 年第三季度开始，该设备很可能会在今年晚些时候的第四季度推出。
“包括Semco、LG Innotek、Kinsus、Unimicron、南亚、振鼎和AT&S在内的供应商都已经开始为Apple的下一代产品提供BT基板，包括Apple Watch、AirPods和iPhone，它们都采用了SiP模块， ”付费专区的DigiTimes报告说 。
有各种各样的泄漏——从实时图像到渲染——让我们看看苹果接下来会发生什么。该Airpods 3放倒来不为公司的噪音消除功能的支持。苹果可能正在开发一种包含苹果 H1 芯片的系统级封装 (SiP) 产品，该芯片是一种 AirPod 音频驱动器芯片。据说下一代 AirPods 比配备主动降噪技术的 AirPods Pro 的价格低 20% 左右。
根据泄露的图片，AirPods 3 似乎从 AirPods Pro 中汲取了大量灵感。与普通 AirPods 相比，茎明显更小。此外，该设计可能是半入耳式设计，预计比前代产品更贴合。
据报道，AirPods 3 将于 2021 年第四季度推出。第二代 AirPods 的售价为 159 美元(带有线充电盒)和 199 美元(带无线充电盒)。AirPods 3 的价格低于 AirPods Pro，后者定期售价 249 美元，但经常打折。
